鎂碳磚的熔損速度隨石墨純度的提高而下降，特別是對(duì)純度大于95%的石墨更明顯。對(duì)其機(jī)理的研究表明，在1300℃以上時(shí)，鎂砂和石墨中雜質(zhì)(SiO2、CaO、Al2O3、Fe2O3等)都向兩者交界處聚集，生成低熔物，使鎂砂顆粒容易受到爐渣的侵蝕而流入爐渣中，從而降低了耐侵蝕性。生產(chǎn)鎂鋁磚實(shí)際使用結(jié)果表明，使用95%以上含碳電的石墨制成的鎂碳磚抗渣性比普通鎂碳磚高出0.51倍。使用含碳量大于95%96%的高碳鱗片石墨是既提高鎂碳磚質(zhì)量又降低制磚成本的有效技術(shù)措施。如果以同檔次石墨和鎂砂原料制磚的性能為基準(zhǔn)，那么改用高檔次石墨比提高鎂砂檔次對(duì)磚性能的提高要大得多。在相同工藝條件下，使用高檔次石墨和低檔次鎂砂原料制成的磚性能比使用高檔次鎂砂和低檔次石墨原料的磚要好。但必須注意，鎂鋁磚批發(fā)當(dāng)使用純度較高的石墨時(shí)，磚中生成的液相里少，氧氣容易濃透到磚內(nèi)使石墨發(fā)生氧化脫碳，為此必須加入抗氧化劑如金屬Al、Si以及Al-Mg合金、SiC、BN等。

泡沫法：加入泡沫劑或者發(fā)泡劑，經(jīng)過澆注、養(yǎng)護(hù)、干燥和燒成制得輕質(zhì)隔熱耐火材料。與燃盡物法相對(duì)比，泡沫法產(chǎn)生的氣孔大小和形狀可控、孔徑分布集中且均勻。泡沫法產(chǎn)生的氣孔大部分為閉口氣孔且氣孔分布均勻，但其也有一定的缺點(diǎn)。泡沫法的缺點(diǎn)主要表現(xiàn)為在發(fā)泡或加入泡沫劑過程中，氣泡穩(wěn)定性不夠好，需要在發(fā)泡或者澆注過程時(shí)加入穩(wěn)泡劑來提供足夠的表面張力保持氣泡的穩(wěn)定性。黃柯柯利用蔗糖熱發(fā)泡法成功制備出氧化鋁多孔陶瓷，研究了氧化鋁微粉與蔗糖的配比對(duì)氧化鋁多孔陶瓷性能的影響鎂鋁磚批發(fā)化學(xué)法：采用高溫下易揮發(fā)或分解的原料，加入一些碳酸鹽、氧化鋁水合物，如CaCO3或者Ca(OH)2、三水鋁石或者擬薄水鋁石等。高溫時(shí)，材料分解產(chǎn)生氣體在原有位置留下孔隙。這種成孔方式所獲得的孔隙率較低，孔徑較小且都為微小的狹縫型孔隙。生產(chǎn)鎂鋁磚故此方法制得的制品強(qiáng)度非常高，熱導(dǎo)率也較低。鄢文等利用鎂砂和三水鋁石成功制備出孔徑小于等于10μm的多孔鎂鋁尖晶石輕質(zhì)骨料，此骨料在澆注料中使用可使得澆注料試樣的抗折強(qiáng)度和耐壓強(qiáng)度分別為24MPa和72MPa。

高導(dǎo)熱耐火材料用于高溫?zé)煔獾臒峤粨Q和余熱回收。當(dāng)燃?xì)鉁囟葹?300℃左右時(shí)，使用熱效率為60%的陶瓷熱交換器，可節(jié)省燃料約48%，而使用金屬熱交換器僅能節(jié)省燃料24%。鎂鋁磚批發(fā)高導(dǎo)熱率是對(duì)陶瓷熱交換器材料的起碼要求，碳化硅材料具有良好的機(jī)械性能和很高的導(dǎo)熱率，生產(chǎn)鎂鋁磚是目前廣泛使用的陶瓷熱交換器材料高導(dǎo)電耐火材料在直流電弧爐中有很廣泛的應(yīng)用。直流電弧爐的底電極有好幾種形式，其中ABB式底電極是由導(dǎo)電耐火材料構(gòu)成的，它要求MgO、C材料構(gòu)成的導(dǎo)電耐火材料電阻率越小越好，雖然電阻高于其他幾種由金屬構(gòu)成的底電極，但其可靠性好，維修方便，壽命很高

現(xiàn)在對(duì)于耐火材料的定義，已經(jīng)不僅僅取決于耐火度是否在1580℃以上了。鎂鋁磚批發(fā)目前耐火材料泛指應(yīng)用于冶金、石化、水泥、陶瓷等生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)襯的無機(jī)非金屬材料鎂鋁磚批發(fā)酸性耐火材料以氧化硅（Si02）為主要成分，常用的有硅磚和黏土磚。硅磚是含93%以上Si02硅質(zhì)品，使用的原料有硅石、廢硅磚等，硅磚抗酸性爐渣侵蝕能力強(qiáng)，但易受堿性渣的侵蝕，它的荷重軟化溫度很高，接近其耐火度，重復(fù)煅燒后體積不收縮，甚至略有膨脹，但是抗熱震穩(wěn)定性差。硅磚主要用于焦?fàn)t、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設(shè)備，硅磚按照Si02含量及理化指標(biāo)的不同可分為幾個(gè)等級(jí)，主要分玻璃窯用硅磚和焦?fàn)t用硅磚兩大類。粘土硅磚以耐火粘土或焦寶石熟料為主要原料，含有30%-46%的氧化鋁，耐火度1580-1770℃，屬弱酸性耐火材料，抗熱振性好，對(duì)酸性爐渣有抗蝕性，應(yīng)用廣泛，粘土磚中以耐火粘土為主要原料制作的叫做普通粘土磚，以焦寶石熟料為主要原料制成，顯氣孔率在17%以下的酸性磚稱為低氣孔粘土磚。兩種黏土磚又根據(jù)其中的理化指標(biāo)不同分為若干等級(jí)，普通黏土磚與低氣孔黏土磚之間價(jià)格差異較大。

大量研究表明，石墨純度與鎂碳磚的高溫抗折強(qiáng)度和使用時(shí)的熔損速度有直接的關(guān)系鎂鋁磚批發(fā)鎂碳磚的高溫抗折強(qiáng)度隨石墨純度的提高而增大。這是由于造成鎂碳磚顯微結(jié)構(gòu)的不同而產(chǎn)生的結(jié)果，用純度較低的石墨制成的鎂碳磚經(jīng)1000℃碳化處理后粗氣孔(直徑20μm)的比例較大，赤峰鎂鋁磚氣孔率也比高純石墨制成的制品高。這可能與高純石墨撓性較高，制磚時(shí)易壓縮有關(guān)。另一點(diǎn)是用純度較低的石墨制成的鎂碳磚結(jié)構(gòu)局部減弱，鎂碳磚經(jīng)過足夠高的溫度(如1600℃)處理之后，石墨伴生的硅酸鹽礦物熔化成玻璃相并與鎂砂或碳 發(fā)生反應(yīng)，使原礦物產(chǎn)生蝕損，體積縮小，接觸面積減少，在石墨周圍形成氣孔帶，從而 導(dǎo)致鎂碳磚高溫強(qiáng)度隨石墨純度的下降而降低。